ምንም እንኳን ሳምሰንግ 3nm ምርት ለመጀመር የመጀመሪያው ቢሆንም ቺፕስ እና ከ TSMC በፊት በበርካታ ወራት ውስጥ, በዚህ መስክ ያደረጋቸው ጥረቶች የተሳካላቸው አይመስሉም Apple በቂ ግንዛቤ. የኩፐርቲኖ ግዙፉ ኩባንያ የወደፊቱን M3 እና A17 Bionic ቺፖችን ለማምረት ከኮሪያ ግዙፍነቱ ይልቅ TSMCን እንደመረጠ ተዘግቧል።
ፎቶግራፍል
የ Apple የወደፊት M3 እና A17 Bionic ቺፕስ በጣቢያው መረጃ መሰረት ይሆናሉ ኒኪ ኤሲያ የ TSMC N3E (3nm) ሂደትን በመጠቀም የተሰራ። Apple በሚቀጥለው ዓመት ለሚጀምረው በጣም ኃይለኛ የአይፎን ሞዴሎች የኤ17 ባዮኒክ ቺፕሴትን ያስቀምጣል።
ሊፈልጉት ይችላሉ።
ሳምሰንግ ለአሁኑ የአፕል ኤም 1 እና ኤም 2 ኮምፒዩተር ቺፖችን ለማምረት ሀላፊነት ባይኖረውም ፣የቀድሞውን እንዲሰራ አድርጎታል ፣እና እንደ ቺፕ ገበያ ታዛቢዎች ከሆነ ፣ለሁለተኛው ተመሳሳይ ነው ። ምንም እንኳን እነዚህ ቺፕስ በ TSMC የተመረተ ቢሆንም, አንዳንድ አካላት ናቸው Apple ሳምሰንግ ጨምሮ ለሌሎች ኩባንያዎች ያቀርባል። የኮሪያው ግዙፍ፣ ይበልጥ በትክክል የሳምሰንግ ኤሌክትሮ-ሜካኒክስ ክፍፍሉ፣ በተለይ ለኤም 1 እና ኤም 2 ቺፕሴትስ የFC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) ንጣፎችን ያቀርባል። ከፍተኛ የመለዋወጫ ውህደት ጥግግት ጋር ፕሮሰሰር እና ግራፊክስ ቺፕስ ለማምረት እነዚህ substrates ያስፈልጋል.
