እንደሚታወቀው ሳምሰንግ በዓለም ላይ ካሉት ትልቁ ቺፕ አምራቾች አንዱ ነው። ነገር ግን በዋናነት በማስታወሻ ገበያው ላይ ባለው ፍጹም የበላይነት ምክንያት ነው. እንዲሁም እንደ NVIDIA ላሉ ኩባንያዎች ብጁ ቺፖችን ይሠራል ፣ Apple ወይም Qualcomm, የራሳቸው የምርት መስመሮች የሌላቸው. እናም በቅርብ ጊዜ ውስጥ አቋሙን ለማጠናከር እና ቢያንስ በአሁኑ ጊዜ በዓለም ላይ ካሉት ትልቁ የኮንትራት ቺፕ አምራች TSMC ጋር ለመቅረብ የሚፈልገው በዚህ አካባቢ ነው. ለዚህም 116 ቢሊዮን ዶላር (በግምት 2,6 ትሪሊየን ዘውዶች) መመደብ ነበረበት።
ሳምሰንግ በቅርብ ጊዜ ከ TSMC ጋር በኮንትራት ቺፕ ማምረቻ መስክ ላይ ለመድረስ ብዙ ሀብቶችን አፍስሷል። ሆኖም ግን, አሁንም ከኋላው ቀርቷል - TSMC ባለፈው አመት ከገበያው ውስጥ ከግማሽ በላይ ይይዛል, የደቡብ ኮሪያ የቴክኖሎጂ ግዙፍ ለ 18 በመቶ መፍታት ነበረበት.
ሊፈልጉት ይችላሉ።
ሆኖም ግን ያንን ለመለወጥ አስቧል እና በሚቀጥለው ትውልድ ቺፕ ንግድ ውስጥ 116 ቢሊዮን ዶላር ኢንቨስት ለማድረግ ወስኗል እና TSMCን ካልዘለለ ቢያንስ ቢያንስ ያግኙ። እንደ ብሉምበርግ ዘገባ፣ ሳምሰንግ በ2022 የ3nm ሂደትን መሰረት በማድረግ ቺፖችን በብዛት ማምረት ለመጀመር አቅዷል።
TSMC በሚቀጥለው አመት ሁለተኛ አጋማሽ የ3nm ቺፖችን ለደንበኞቹ ማቅረብ እንደሚችል ይጠብቃል፣ ከሳምሰንግ ጋር በተመሳሳይ ጊዜ። ይሁን እንጂ ሁለቱም ለምርታቸው የተለያዩ ቴክኖሎጂዎችን መጠቀም ይፈልጋሉ. ሳምሰንግ በነርሱ ላይ ሊተገበር የሚገባው በር-አል-አውውንድ (GAA) የተሰኘውን ቴክኖሎጂ ነው፣ ብዙ ታዛቢዎች እንደሚሉት ኢንዱስትሪውን አብዮት ሊፈጥር ይችላል። ይህ የሆነበት ምክንያት በሰርጦቹ ላይ የበለጠ ትክክለኛ ፍሰት እንዲኖር ስለሚያስችል የኃይል ፍጆታን ስለሚቀንስ እና የቺፑን አካባቢ ስለሚቀንስ ነው።
TSMC ከተረጋገጠው የ FinFet ቴክኖሎጂ ጋር ተጣብቆ ይታያል. በ 2024 2nm ቺፖችን ለማምረት የ GAA ቴክኖሎጂን ይጠቀማል ተብሎ ይጠበቃል ፣ ግን እንደ አንዳንድ ተንታኞች ካለፈው ዓመት ሁለተኛ አጋማሽ ጀምሮ ሊሆን ይችላል።
