Qualcomm ላለፉት ጥቂት ሳምንታት ሲገመተው ለሁለት ቀናት የሚቆየው የቴክ ሰሚት ዝግጅቱ በታህሳስ ወር እንደሚካሄድ አረጋግጧል። ልክ በታኅሣሥ 1 ቀን ይሆናል. ምንም እንኳን ኩባንያው በይፋ ባያረጋግጠውም አዲሱን Snapdragon 875 ባንዲራ ቺፕ በዲጂታል በተዘጋጀ ዝግጅት ላይ ለህዝብ ይፋ ያደርጋል።
እስካሁን ይፋ ባልሆኑ ሪፖርቶች መሰረት፣ Snapdragon 875 የ Qualcomm የመጀመሪያው 5nm ቺፕ ይሆናል። አንድ ኮርቴክስ-ኤክስ1 ፕሮሰሰር ኮር፣ ሶስት ኮርቴክስ-78 ኮሮች እና አራት ኮርቴክስ-ኤ55 ኮሮች እንደሚኖሩት ተነግሯል። የ Snapdragon X5 60G ሞደም በውስጡ ይጣመራል ተብሏል።
ሊፈልጉት ይችላሉ።
በሳምሰንግ ሴሚኮንዳክተር ዲቪዥን ሳምሰንግ ፋውንድሪ መመረት ያለበት ቺፑ ከ Snapdragon 10 865% ፈጣን እና በሃይል ፍጆታ 20% አካባቢ የተሻለ እንደሚሆን ተነግሯል።
Qualcomm በክስተቱ ላይ ተጨማሪ ቺፖችን ለማስተዋወቅ ካቀደ በዚህ ጊዜ ግልፅ አይደለም። የ Snapdragon 6G ቺፕ ተተኪ ይሆናል ተብሎ በሚጠበቀው የመጀመርያው 775nm Snapdragon 765G ቺፕሴት ላይ እንደሚሰራ ተነግሯል። በተጨማሪም, ሌላ 5nm ቺፕ እና ዝቅተኛ-መጨረሻ ቺፕ በማዘጋጀት ላይ ነው ተብሏል።
በ Snapdragon 875 ከሚሰራው የመጀመሪያ ስልኮች አንዱ የሳምሰንግ ቀጣይ ባንዲራ ከፍተኛ ሞዴል እንደሚሆን የቅርብ ጊዜ ይፋ ያልሆኑ ዘገባዎች ያመለክታሉ። Galaxy S21 (S30) ሌሎች ሞዴሎች ከሳምሰንግ አውደ ጥናት ቺፕ መጠቀም ወይም ለ Snapdragon 865 መቀመጥ አለባቸው።
